✦ PMDC · 預製模組化資料中心

AI 資料中心
幾個月內建成

IT、電力與冷卻模組皆於工廠預製並完成整合測試(FAT),再運至現場安裝與試運轉。支援 NVIDIA GB300 NVL72 的 Tier III Ready 參考設計。

工廠預製的 PMDC 模組

7,764 kW

IT 容量

142 kW

單櫃電力密度

1.15 –1.25

設計 PUE(100% 負載)*

N+1

電力與冷卻備援

為什麼選模組化

在工廠製造、 出廠前完成驗證

傳統資料中心建置需要 24–36 個月的循序現場施工。PMDC 將大部分工序移入工廠,並與現場土建工程同步進行。

建置速度

整地期間工廠同步進行模組製造與整合測試,整體時程最多可縮短一半。

彈性部署

閒置土地、倉庫或條件受限的基地皆可部署。以 2,588 kW 為單位擴充,擴建不中斷營運。

品質可預期

工廠標準化生產、出廠前完成 FAT 驗證,交付的就是設計階段核定的品質、可用性與預算。

傳統工法:循序施工 設計 土建工程 機電安裝與試運轉 24–36 個月 PMDC:並行施工 設計 工廠製造+FAT 土建(並行) 運輸 · 安裝 · SAT 最多縮短 50%
什麼是 PMDC?

不只是貨櫃, 整套系統的模組化

PMDC(Prefabricated Modular Data Center,預製模組化資料中心) 是指將 IT 資料艙、電力與冷卻系統在工廠預製成模組、完成整合測試(FAT)後,運至現場組裝與試運轉的資料中心建置方式。

這和「貨櫃機房」有什麼不同?
除了電力與冷卻,消防、保全與監控也整合在模組系統之中。您收到的是一座驗證完成的資料中心,而不是一堆零件。

系統組成

三種模組, 一座資料中心

IT 資料艙模組

運算空間

電力模組

電力系統

冷卻模組

散熱設備

IT 資料艙 72 櫃 · 7,764 kW 電力模組 3 MW × 4 · N+1 冷卻設備區 自然冷卻+TES
AI 就緒

專為 GB300 級高密度而生

單櫃 142 kW,是一般資料中心 15 倍以上的電力密度。PMDC 參考設計從一開始就針對 NVIDIA GB300 NVL72 系統規劃電力、冷卻與氣流。

48

GB300 NVL72 系統(最大)

142 kW

單 GPU 櫃 TDP(液冷 123.5 + 氣冷 18.5)

2,588 kW

每擴展單元 IT 負載

8

每 GPU 櫃電源回路(4 Busway × 2)

冷卻架構

87% 晶片直接液冷(DLC)

雙迴路冰水系統:自然冷卻冰水機負責氣冷側負載,乾式冷卻器經 CDU 供應液冷迴路。針對 GB300 級機櫃將 TCS 供水維持在 35°C,並以 TES 蓄冷桶確保電源切換期間冷卻不中斷。

DRY COOLERN+2 · 30/42°C FC CHILLERN+1 · 20/30°C CDUFWS→TCS FAN WALLN+1·AIR 13% GPU RACKS142 kW · 87% DLC 30/42°C20/30°C TCS 35/45°C TES TANK
電力架構

專為 Concurrent Maintenance

分散式備援電力架構:任何單一設備停機維護都不影響 IT 營運;即使一套電力系統故障,資料中心整體仍持續運轉。

UTILITY GENSET ATS POWER MOD ATX·UPS 3MW POWER MOD BTX·UPS 3MW POWER MOD CTX·UPS 3MW POWER MOD D4-TO-MAKE-3 BUSWAY A→ RACKS BUSWAY B→ RACKS
建置流程

工廠與現場 同步進行

1 設計與佈局 2 發包採購 3 工廠製造+FAT 土建工程:現場並行 4 運輸交付 5 現場安裝 6 SAT 試運轉上線

關鍵在第 3 步:模組在工廠製造與驗證的同時, 現場土建工程同步進行。傳統工法的等待時間,從設計階段就排除掉了。

參考規格

7.8 MW 參考設計

總覽
IT 容量7,764 kW=3 × 擴展單元(2,588 kW),可依需求調整
設計基準Uptime Institute Tier III Ready · 同時維護性(Concurrent Maintainability)
年均 PUE1.15 – 1.25 (100% load, design simulation)
總佔地面積約 2,030 m²(電力 445/冷卻 869/IT 資料艙 714)
外氣設計條件ASHRAE 20 年回歸期極端條件:乾球 37.8 °C/濕球 28.7 °C
IT 與機櫃
機櫃配置共 72 櫃=GPU 48(142 kW)+交換器 12(56 kW)+管理 12(23 kW)
支援平台NVIDIA GB300 NVL72 最多 48 套 · 房間級氣冷與 DLC 並行支援
機櫃液冷介面PG25 冷卻液 · 1.3 lpm/kW · FD83 快速接頭 · 20 psid @ 45 °C
氣流設計熱通道完全封閉(自動門)· 直鋪式機櫃 · A/B 雙 Busway · 上走線槽
冷卻
熱移除比例液冷 87%:氣冷 13%
水溫條件TCS 35/45 °C(PG25)· FWS 30/42 °C · 氣冷側冰水 20/30 °C
散熱方式自然冷卻氣冷冰水機(N+1)+乾式冷卻器(N+2)+TES 蓄冷桶
室內機組前送風模組化風牆(N+1)· 列間式 CDU(N+1)
電力
備援架構分散式備援 · UPS 4-to-make-3(N+1)· 電力模組 3 MW × 4 · 冷卻設備 2N 饋電
機櫃供電GPU 櫃:4 Busway × 2 回路=8 路(3P+E 63A)· 管理櫃採雙電源 PDU
備援電源柴油發電機備援 · 廠內儲油 12 小時自主運轉 · 冷卻關鍵負載專用 1,000 kW UPS
電網介面依站點客製(參考:22.9 kV/380 V/60 Hz)

所有數值均以 7.8 MW 參考設計為準,將依站點條件與需求調整。PUE 為設計模擬值。

供應範圍

第一天就說清楚: 我們提供什麼、您準備什麼

✓ HeTone 供應範圍

客戶準備項目(一般情況)

實際供應範圍以各專案提案書為準;以上劃分為參考設計的一般基準。

為什麼選 HeTone

廠牌中立整合, 亞洲供應鏈的速度

AI 基礎設施一站式服務

從 GPU 伺服器與機櫃,到電力、冷卻與建置,液冷技術與全球運算基礎設施由同一團隊負責。

經驗證的全球架構

以全球基礎設施夥伴經驗證的模組架構為基礎,採用 Uptime Institute Tier III Ready 設計基準。

台灣與東南亞供應鏈

台灣與東南亞的製造據點縮短交期,並分散供應鏈風險。

統包交付,單一窗口負責

從設計 → 工廠製造 → FAT → 運輸 → 安裝 → SAT,全程單一合約、單一團隊負責。

常見問題

常見 問答

即預製模組化資料中心:IT 資料艙、電力與冷卻系統在工廠製成模組並完成整合測試(FAT),再運到現場組裝與試運轉。與單純的「貨櫃伺服器箱」不同,包含消防、保全與監控在內的整套設施系統都被設計為一件模組化產品。

由於工廠製造與現場土建同步進行,整體時程通常僅為傳統工法的一半左右。實際工期依容量與站點條件而定,諮詢時我們會提供分階段時程表。

CAPEX 由三大模組系統(IT/電力/冷卻)加上運輸、安裝與試運轉構成,主要隨機櫃密度、備援等級與站點條件而變動。歡迎預約諮詢,依您的需求提供預算估算。

「Tier III Ready」指模組設計遵循 Uptime Institute Tier III 基準——以 N+1 備援達成同時維護性。站點層級的認證是針對完工設施另行進行的程序;我們的設計基準即以支持認證取得為目標,也可協助認證申請流程。

多數情況可以:可採分階段改造路徑(例如先以後門熱交換器 RDHx 過渡、再轉換為 DLC),或在既有設施旁增設 PMDC 模組,不需大型建築工程即可擴充。實際方案以現場評估為準。

參考設計以 NVIDIA GB300 NVL72(單櫃 142 kW、液冷比例 87%)為基準。冷卻架構的溫度範圍(TCS 35/45 °C)亦可容納未來的高密度平台。

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告訴我們您的專案規模與期望時程,工程師將依 7.8 MW 參考設計提供評估資料並與您聯繫。